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20nm技術LSI用Cu配線材料の研究
- フォーマット:
- 図書
- 責任表示:
- 研究代表者 大貫仁
- 言語:
- 日本語; 英語
- 出版情報:
- [日立] : [茨城大学工学部], 2008.5
- 形態:
- 1冊 : 挿図 ; 30cm
- 著者名:
- 大貫, 仁
- シリーズ名:
- 科学研究費補助金(基盤研究A)研究成果報告書 ; 平成17年度-平成19年度 <BA31816366>
- 書誌ID:
- BA86747499
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