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20nm技術LSI用Cu配線材料の研究

フォーマット:
図書
責任表示:
研究代表者 大貫仁
言語:
日本語; 英語
出版情報:
[日立] : [茨城大学工学部], 2008.5
形態:
1冊 : 挿図 ; 30cm
著者名:
大貫, 仁  
シリーズ名:
科学研究費補助金(基盤研究A)研究成果報告書 ; 平成17年度-平成19年度 <BA31816366>
書誌ID:
BA86747499
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大貫, 仁

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