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1.

図書
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1. トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
高木清 [ほか] 著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2020.5
シリーズ名: B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ
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2.

図書
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2. エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
荘司郁夫, 福本信次著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2020.10
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3.

図書
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3. 高分子圧電材料と無機圧電セラミックスの基礎から応用. 普及版
田實, 佳郎
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2021.6
シリーズ名: 新材料・新素材シリーズ
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4.

図書
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4. 例題で学ぶはじめての電気電子材料
臼田昭司 [ほか] 著
出版情報: 東京 : 技術評論社, 2021.10
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